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doi:10.22028/D291-24481
Titel: | Synthesis of high performance Cu/polyimide adhesives based on inorganic-organic composite materials |
VerfasserIn: | Kasemann, Reiner Burkhart, Thomas Schmidt, Helmut K. |
Sprache: | Englisch |
Erscheinungsjahr: | 1994 |
Quelle: | Adhesives in electronics '94 / First International Conference on Adhesive Joining Technology in Electronics Manufacturing, Berlin, November 2 - 4, 1994. VDI/VDE-IT; EG-Verbindungsbüro für Forschung und Technologie. — [Teltow : VDI-VDE-Technologiezentrum Informationstechnik], 1994, S. 1-9 |
Kontrollierte Schlagwörter: | Polyimide Kupfer Werkstoffpaarung |
DDC-Sachgruppe: | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
Dokumenttyp: | Konferenzbeitrag (in einem Konferenzband / InProceedings erschienener Beitrag) |
Abstract: | Sealing of Cu to polyimide in a hot melt process is difficult due to the very different surface properties of Cu and polyimide. Silicone-based systems are widely used due to their heat resistance, but their sealing strength is still rather low. A new hot melt system has been developed by using silane-based oligomers with polar groups (-OH and -NH2) to provide good adhesion and aromatic epoxy units to tailor the stress dissipation ability of the system during the peel test. The system is cured by heat, shows a peel strength of 10 N/cm and is stalbe up to 180 °C. The synthesis principles and the general properties of the system as well as the sealing performance are described. |
Link zu diesem Datensatz: | urn:nbn:de:bsz:291-scidok-27897 hdl:20.500.11880/24537 http://dx.doi.org/10.22028/D291-24481 |
Datum des Eintrags: | 19-Mär-2010 |
Fakultät: | SE - Sonstige Einrichtungen |
Fachrichtung: | SE - INM Leibniz-Institut für Neue Materialien |
Sammlung: | INM SciDok - Der Wissenschaftsserver der Universität des Saarlandes |
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