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doi:10.22028/D291-23820
Titel: | A model for the effect of line width and mechanical strength on electromigration failure of interconnects with "near-bamboo" grain structures |
VerfasserIn: | Arzt, Eduard Nix, William D. |
Sprache: | Englisch |
Erscheinungsjahr: | 1991 |
Quelle: | Journal of materials research. - 6. 1991, 4, S. 731-736 |
Kontrollierte Schlagwörter: | Mechanische Eigenschaft Elektromigration |
DDC-Sachgruppe: | 620 Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau |
Dokumenttyp: | Journalartikel / Zeitschriftenartikel |
Abstract: | A simple analytical model for the effect of mechanical strength and line width (for the case of narrow lines) on the electormigration failure of metallic interconnects is presented. Because the line width/grain size ratio and the diffusivity enter differently in the model, application of the resulting failure time equation to published data can provide insight into the mechanisms of enhancement of electromigration resistance by grain structure optimization and alloying. |
Link zu diesem Datensatz: | urn:nbn:de:bsz:291-scidok-17603 hdl:20.500.11880/23876 http://dx.doi.org/10.22028/D291-23820 |
Datum des Eintrags: | 2-Dez-2008 |
Fakultät: | SE - Sonstige Einrichtungen |
Fachrichtung: | SE - INM Leibniz-Institut für Neue Materialien |
Sammlung: | INM SciDok - Der Wissenschaftsserver der Universität des Saarlandes |
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